为什么越来越多的采购们喜欢购买ASEMI的整流桥？即使在竞争激烈的电子行业ASEMI
的销量总是那么好，下面小编就以DB157为例做详细的介绍。
优势一：GPP大芯片
ASEMI高*端电源整流用整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材，耐压
抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包
封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99％的
无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用寿命远超国产标准。下面是
DB157的GPP大芯片跟某国产芯片的对比图，真是有图有真相啊。
优势二：激光打标
这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，不退色，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产效率高，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。
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